Moyens techniques et équipements


400 m2 de salle blanche

  • 400m2 de salle blanche rassemblant les principaux moyens de fabrication et de test de circuits intégrés sur silicium, conçues principalement pour la pédagogie

Équipements

  • 4 machines d’alignement de masques MJB4

Fours

    • 5 fours comprenant 8 tubes:
    • 3 tubes d’oxydation thermique
    • 1 tube de diffusion thermique (phosphore)
    • 1 tube de diffusion thermique (bore)
    • 2 tubes LPCVD de dépôt (oxyde : 1 – polysilicium :1 )
    • 2 tubes de recuit
    •  

Équipements

  •         1 implanteur ionique (dopage bore BF3 & phosphore PH3, 20keV à 200keV)
  •         1 ralentisseur d’ion pour implanteur ionique

Équipements

  •  2 équipements de dépôt métal sous vide :
  • Par pulvérisation cathodique
  • Par évaporation par effet joule
  •  1 gravure ionique réactive

Équipements

  • 1 machine de délaquage plasma
  • 2 polisseuses
  • 1 scie diamantée, 1 machine de découpe par pointe diamant
  •  1 machine de soudure sur embase par eutectique
  •  3 microsoudeuses  de fils par ultrasons

Équipements de caractérisation

  • 1 résistivimètre 4 pointes
  •         1 profilomètre
  •        2 simulateurs solaires 1000W
  •         1 ellipsomètre
  •         1 comparateur
  •         1 appareil de mesure de profondeur de jonction
  •         3 Microscopes à force atomique
  •         1 microscope à fluorescence
  •         1 micro balance à quartz
  •         1 microscope électronique à balayage
  •        Plusieurs microscopes optiques
  •         1 instrument de tracé de profil de dopage
  •         1 testeur sous pointes manuel
  •         1 testeur sous pointes automatique
  •         2 traceurs de caractéristiques analogiques
  •         1 oscilloscope numérique
  •         2 impédancemètres (caractérisation C(V))
  •         2 analyseurs de paramètres semi-conducteurs (caractérisation I(V))
  •         1 picoampèremètre
  •         1 générateur de fonctions